токопроводящая клеевая композиция

Формула изобретения

ТОКОПРОВОДЯЩАЯ КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ, включающая связующее на основе эпоксидной смолы, отвердитель и наполнитель порошкообразное тонкодисперсное серебро, отличающаяся тем, что она содержит в качестве связующего смесь 50% -ного раствора эпоксифенольной смолы в растворителе и 50%-ного раствора эпоксикарборанового олигомера в растворителе, в качестве отвердителя изометилтетрагидрофталевый ангидрид при следующем соотношении компонентов, мас.ч.

50%-ный раствор эпоксифенольной смолы в растворителе (на сухое вещество) 100

50% -ный раствор эпоксикарборанового олигомера в растворителе (на сухое вещество) 10

Изометилтетрагидрофталевый ангидрид 60

Порошкообразное тонкодисперсное серебро 396 680

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к токопроводящим клеевым композициям на основе эпоксидных смол и металлического наполнителя, предназначенных для монтажа пъезоэлектронных изделий.

Известна токопроводящая клеевая композиция, включающая связующее, содержащее диглицидиловый эфир D,L-камфорной кислоты, эпоксирезорциновую кислоту, эпоксипропоксипропилтриэтоксисилан, 1-диметилкарбо- нил-2-метилбензимидазол и винилоксиэтиловый эфир глицидола и наполнитель в виде порошка тонкодисперсного серебра.

Недостатками данной композиции являются низкая теплостойкость и наличие газовыделений при нагреве, отрицательно влияющее на пъезоэлектронные изделия при их герметизации, температура которой составляет около 500^оС.

В предлагаемой токопроводящей клеевой композиции, включающей связующее с эпоксидной смолой и наполнитель в виде тонкодисперсного порошка серебра, в качестве эпоксидной смолы связующее содержит эпокситрифенольную смолу и эпоксикарборановый олигомер и дополнительно изометилтетрагидрофталевый ангидрид, а также желательно 2,4,6-три(диметалламинометил)фенол при отношении по массе связующего и наполнителя от 3:7 до 1:4.

Такая композиция при температуре до 510^оС не деструктирует и не имеет газовыделений.

Предпочтительными вариантами предусмотрены соотношения компонентов связующего пот массе: Эпокситрифенольная смола 100

Изометилтетрагидро- фталевый ангидрид 60 Эпоксикарборановый олигомер 10

(2,4,6-три(диметалламинометил)фенол 1).

При таких соотношениях компонентов связующего по массе наблюдаются наилучшие адгезионные свойства и наиболее низкое удельное объемное сопротивление композиции.

Композицию готовят смешиванием наполнителя с 50%-ными растворами компонентов связующего с последующим высушиванием растворителей.

Свойства полученных клеевых композиций по сравнению с известной приведены в таблице.

Таким образом предлагаемая клеевая композиция обладает повышенной теплостойкостью, отсутствие газовыделений позволяет использовать ее в герметизируемых пъезоэлектронных изделиях при температуре герметизации до 510^оС.