способ снятия эмалевой и лаковой изоляции с проводов

Формула изобретения

СПОСОБ СНЯТИЯ ЭМАЛЕВОЙ И ЛАКОВОЙ ИЗОЛЯЦИИ С ПРОВОДОВ, согласно которому на изоляцию обрабатываемого участка провода наносят химически активный состав и нагревают данный участок в среде расплавленного припоя, отличающийся тем, что в качестве химически активного состава используют водный раствор ортофосфорной кислоты со следующим содержанием компонентов, мас.%:

Ортофосфорная кислота 20 - 100

Вода 0 - 80

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к технологии подготовки электрических проводов с эмалевой и лаковой изоляцией к монтажу и может быть использовано в радиотехнической/ приборостроительной и электротехнической отраслях промышленности.

Известен способ снятия эмалевой изоляции с проводов путем погружения обрабатыванием провода в раствор химических реагентов/ нагретых до 200С и обладающих окислительными свойствами/ причем для ускорения процесса снятия изоляции/ в качестве химического реагента используют насыщенный раствор йода в этиловом спирте.

Известен способ снятия эмалевой изоляции с проводов/ включающий нанесение на изоляцию обрабатываемого участка провода раствора химически активного состава и нагрев провода в среде расплавленного припоя/ причем за счет исключения воздействия высоких температур на жилу провода наносят раствор состава/ мас.% :

Триэтаноламин 1535

Глицерин Остальное

а припой нагревают до 250300С.

Цель изобретения - расширение возможностей применения способа и снижение себестоимости.

Указанная цель достигается тем/ что способ снятия эмалевой и лаковой изоляции с проводов включает нанесение на изоляцию обрабатываемого участка провода раствора химически активного состава и нагрев провода в среде расплавленного припоя/ причем химически активный состав - водный раствор ортофосфорной кислоты в следующих соотношениях/ мас.% :

Ортофосфорная кислота 20 и более

Вода Остальное

Известен флюс низкотемпературной пайки/ в состав которого входит примерно такое же количество ортофосфорной кислоты/ а также другие компоненты/ мас.% :

Хлористый аммоний 18-20

Ортофосфорная кислота 24-28

Тринолифосфат натрия 2-3

Борная кислота 2/5-3/5

Конденсат содового

производства 3-4

Дистиллированная

вода Остальное

Данный флюс сложен по составу и предназначен только для пайки зачищенных от изоляции проводов.

Способ осуществляется следующим образом.

Подлежащий обработке участок провода смачивают путем окунания и помещают на подложку или наносят каплю при комнатной температуре 20+5С водного раствора ортофосфорной кислоты. Подложка может быть/ например/ из картона/ дуба/ бука/ термостойкой пластмассы и т.д. Обрабатываемый участок провода с раствором прижимают нагревательным элементом с припоем на нем при 250-300С. Концентрация ортофосфорной кислоты в растворе и время прижатия к проводу нагревательного элемента зависит от диаметра обрабатываемого провода и количества проволок в многопроводочной жиле/ а температура нагревательного элемента 250-300С достаточна для разрушения и отслаивания изоляции от провода/ обработанного перед этим химическим активным составом.

При комнатной температуре 20 5С раствор практически не воздействует на изоляцию провода. Под воздействием температуры нагревательного элемента раствор разрушает изоляцию провода/ которая чернеет и отслаивается от него и вместе с остатками раствора стекает на подложку/ а припой проникает к телу провода или между проволоками многопроволочной жилы и обволакивает ее/ обеспечивая надежное лужение/ поскольку раствор является одновременно хорошим флюсом для пайки.

Снятие изоляции с провода и его лужение можно также производить путем очередного погружения (окунания) обрабатываемого участка в раствор комнатной температуры/ а затем в расплавленный припой. Это дает возможность свести до минимума время на снятие изоляции и лужения участков провода. Однако более эффективно этот способ проявляется при снятии изоляции и лужении участков однопроволочной жилы/ поскольку в многопроволочной жиле вследствие капиллярности/ припой по отдельным проводникам/ расположенным внутри жилы/ поднимается выше обработанного раствором участка/ разрушая изоляцию и несколько снижая эластичность (гибкость) проводника.