способ получения стекла из пятиокиси фосфора

Классы МПК:H01L21/316 из оксидов, стекловидных оксидов или стекла на основе оксидов
Автор(ы):, , ,
Патентообладатель(и):ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО ОБРАЗОВАНИЯ "ДАГЕСТАНСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ" (ДГТУ) (RU)
Приоритеты:
подача заявки:
2013-01-09
публикация патента:

Использование: для получения мощных кремниевых транзисторов, в частности к способам получения фосфоро-силикатных стекол для формирования p-n переходов. Сущность изобретения заключается в том, что кремниевые пластины загружают в кварцевую лодочку, помещенную в кварцевую трубу, находящуюся внутри нагретой однозонной печи СДОМ-3/100. Через трубу пропускается поток газа носителя - водород (H2), а фосфорный ангидрид (P2 O5) помещают в зону источника и нагревают до температуры 300°C, при которой происходит испарение источника. Процесс проводят при следующем расходе газов: О2=40 л/ч, азот N2=500 л/ч. Технический результат: обеспечение возможности осуществления процесса диффузии фосфора с применением твердого источника диффузанта - фосфорный ангидрид (P2O 5) при температуре 1050°C и времени - 40 минут, и получить RS=140±10 Ом/см, при котором обеспечивается уменьшение разброса значений поверхностной концентрации по всей поверхности кремниевой пластины и снижение длительности и температуры процесса.

Формула изобретения

Способ получения стекла из пятиокиси фосфора, включающий процесс образования фосфоро-силикатного стекла на поверхности кремниевой пластины, отличающийся тем, что в качестве источника диффузанта используется твердый источник диффузанта пятиокиси фосфора - фосфорный ангидрид (P2O5) при следующем соотношении компонентов: кислород - O2=40 л/ч, азот - N2=500 л/ч при температуре процесса 1050°C при времени диффузии фосфора - 40 минут, причем поверхностное сопротивление равно RS=140±10 Ом/см.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к технологии получения мощных кремниевых транзисторов, в частности к способам получения фосфоро-силикатных стекол для формирования

p-n переходов.

Известны способы получения p-n переходов на основе различных диффузантов: твердый планарный источник (ТПИ); жидкие - POCl 3, PCl3 и газообразные - PH3 [1].

Недостатками этих способов является неравномерное распределение концентрации по поверхности кремниевой пластины и длительность процесса.

Образующиеся в процессе диффузии фосфора пленки фосфоросиликатного стекла (ФСС) являются хорошим средством геттерирования примесей в полупроводниковой технологии.

Целью изобретения является уменьшение разброса значений поверхностной концентрации по всей поверхности кремниевой пластины и уменьшение длительности процесса.

Поставленная цель достигается проведением технологического процесса диффузии фосфора в однозонной диффузионной печи типа на установке СДОМ-3/100 с применением твердого источника пятиокиси фосфора - фосфорный ангидрид (P2O5).

Сущность способа диффузии фосфора заключается в том, что кремниевые пластины загружают в кварцевую лодочку, помешенную в кварцевую трубу, находящуюся внутри нагретой однозонной печи СДОМ-3/100. Через трубу пропускается поток газа носителя - водород (H 2), а фосфорный ангидрид (P2O5) помешают в зону источника и нагревают до температуры 300°С, при которой происходит испарение источника. Процесс проводят при следующем расходе газов: O2=40 л/ч, азот - N2=500 л/ч.

Диффузию фосфора проводят из фосфорного ангидрида в откачанной ампуле и в открытой трубе в потоке сухого азота с расходом 1 л/мин. Газом-носителем служит водород. Присутствие паров воды в газе-носителе не допускается, так как на поверхности кремниевых пластин образуется метафосфорная кислота, которая вызывает уменьшение поверхностной концентрации атомов фосфора. Протекая над Р2О5, газ-носитель захватывает молекулы пятиокиси фосфора и переносит их в зону диффузии.

Температура процесса 1050°C и время проведения процесса равно 40 минут. Контроль процесса проводят путем измерения поверхностного сопротивления (RS). Поверхностное сопротивление равно - RS=140±10 Ом/см.

Сущность изобретения подтверждается следующими примерами.

ПРИМЕР 1: Технологический процесс диффузии фосфора проводят в однозонной диффузионной печи типа на установке СДОМ-3/100. Кремниевые пластины загружают в кварцевую лодочку, помещенную в кварцевую трубу однозонной печи СДОМ-3/100. В качестве диффузанта используется твердый источник фосфорный ангидрид, а газом носителем служит водород (H2).

Процесс проводят при следующем расходе газов: О2=50 л/ч, азот - N2 =600 л/ч. Температура процесса 1160°C и время проведения процесса загонки - 60 минут.

Контроль процесса проводят путем измерения поверхностного сопротивления (R S). Поверхностное сопротивление - RS=100±5 Ом/см.

ПРИМЕР 2: Способ осуществляют аналогично условию примера 1.

Технологический процесс проводят при следующем расходе газов: O2=45 л/ч, азот - N 2=550 л/ч. Температура процесса 1100°C и время проведения процесса загонки - 50 минут.

Контроль процесса проводят путем измерения поверхностного сопротивления (R S). Поверхностное сопротивление - RS=120±5 Ом/см.

ПРИМЕР 3: Способ осуществляют аналогично условию примера 1.

Технологический процесс проводят при следующем расходе газов: О2=40 л/ч, азот - N 2=500 л/ч. Температура процесса 1050°C и время проведения процесса загонки - 40 минут.

Контроль процесса проводят путем измерения поверхностного сопротивления (R S). Поверхностное сопротивление - RS=140±10 Ом/см.

Таким образом, предлагаемый способ, по сравнению с прототипами, позволяет проводить процесс диффузии фосфора с применением твердого источника диффузанта - фосфорный ангидрид (P2O5).при температуре 1050°C и времени - 40 минут, и получить RS=140±10 Ом/см, при котором обеспечивается уменьшение разброса значений поверхностной концентрации по кремниевой пластине, снижение длительности и температуры процесса.

Литература

1. А.И.Курносов. Материалы для полупроводниковых приборов и интегральных схем. -М.: «Высшая школа». 1980. 327 с.

Класс H01L21/316 из оксидов, стекловидных оксидов или стекла на основе оксидов

способ получения слоя диоксида кремния -  патент 2528278 (10.09.2014)
способ защиты поверхности кристаллов p-n переходов -  патент 2524147 (27.07.2014)
способ защиты p-n-переходов на основе окиси бериллия -  патент 2524142 (27.07.2014)
золь-гель способ формирования сегнетоэлектрической стронций -висмут-тантал-оксидной пленки -  патент 2511636 (10.04.2014)
способ изготовления полупроводниковой структуры -  патент 2461090 (10.09.2012)
метод получения пленки диоксида кремния -  патент 2449413 (27.04.2012)
способ получения пористого диоксида кремния -  патент 2439743 (10.01.2012)
способ плазменного анодирования металлического или полупроводникового объекта -  патент 2439742 (10.01.2012)
способ получения фосфоросиликатных пленок -  патент 2407105 (20.12.2010)
способ пассивации поверхности gaas -  патент 2402103 (20.10.2010)
Наверх