жидкая очищающая композиция

Формула изобретения

Жидкая очищающая композиция, включающая водяную микроэмульсию смеси растворителей, отличающаяся тем, что водяная микроэмульсия состоит из 60-80 мас.% воды и 20-40 мас.% смеси растворителей, которая содержит следующее соотношение компонентов, мас.%:

бутилцеллозольв	32-52
бутилкарбитол	20-40
триэтиламин	7-15
триэтаноламин	3-9
додециловый спирт	6-14

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для поверхностного монтажа с помощью трафаретной печати электрорадиоэлементов и интегральных схем ответственных соединений для жестких условий эксплуатации.

Известен отраслевой стандарт ОСТ 4Г 0.033.200 - 1986 г. - «Припои и флюсы для пайки» - [1], который распространяется на разрешенные для применения припои, паяльные флюсы, присадочные материалы, а также на условия их отмывки. Отраслевой стандарт [1] применяется при производстве специальной радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) и бытовой радиоэлектронной аппаратуры (БРА) при лужении, пайке и отмывки монтажных соединений и конструкционных узлов. Однако в нем не указаны конкретные составы жидкой очищающей композиции.

Классификация не коррозионных припойных паст, слабо активированных флюсов, жидких очищающих композиций, которые разрешены для применения в производстве специальной радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) в процессе автоматизированного поверхностного монтажа электронных модулей для жестких условий эксплуатации, а также их состав, свойства и область применения этих технологических материалов приведены в известном американском национальном стандарте ANSI/J-STD-004, januaru, 1995 «Joint industry standard. Requirements for Solderinq Fluxes» - [2]. Стандартом [2] определены требования к припойным пастам, флюсам к этим припойным пастам и отмывочным жидкостям для ответственных соединений, работающих в жестких условиях эксплуатации. Однако в стандарте [2] не введены определенные компоненты и их процентные соотношения, то есть другими словами не указаны конкретные составы жидких очищающих композиций.

Паяные соединения высокой надежности необходимы в приборах для медицины, транспортной техники (железнодорожной, авиационной, морской), в военной и космической технике. Для таких паяных соединений высокой надежности по стандарту [2] для флюсов и флюс-связок припойных паст определены следующие классификации: «ROL0» - на основе натуральной канифоли, «REL0» - на основе синтетической смолы, «ORL0» - на основе органических растворителей, по которым уровень активности флюс-связки припойной пасты и процентное содержание в ней галогенов и ионов практически отсутствует. Для отмывки таких паянных ответственных соединений должны применятся жидкие очищающие композиции, которые бы полностью очищали эти соединения, а также не оставляли после себя ни ионов, ни галогенов.

Для пайки РЭА высокоответственных узлов медицинской, космической и военной техники необходимо соответствие флюс-связок и припойных паст на их основе самым жестким требованиям по качеству паяных соединений, их долговечности и надежности в самых неблагоприятных условиях эксплуатации. Жидкие очищающие композиции для таких изделий также должны не содержать галогенов и не оставлять ионов после себя, то есть после отмывки.

Известны технологии изготовления и составные компоненты припойных паст флюсов и отмывочных жидкостей по книге автора Нинг-Ченг Ли «Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии». - М.: Издательский дом «Технологии», 2006 г., - 392 с., илл., табл. - [3], стр.63-88.

Однако в известном материале [3] не указаны конкретные составы жидких очищающих композиций, которые бы удовлетворяли условиям стандарта [2] по классификациям ROL0, REL0 и ORL0 для отмывки ответственных соединений.

Известно «Моющее средство» на основе органических растворителей для снятия лаковой изоляции обмоточных проводов по патенту РФ № 2219228, опубл. 27.06.2003 года, МПК C11D 7/30, C11D 7/50 - [4], которое на 100 мас.ч. метиленхлорида содержит, мас.ч.: ацетобутиратцеллюлоза 5-10, парафин 1-2, толуол 10, муравьиная кислота 5-10.

Недостатком известного аналога [4] является то, что он может быть использовано как техническое моющее средство в радиоэлектронной и электротехнической промышленности для снятия лаковой изоляции обмоточных проводов. Для отмывки же печатных плат от остатков флюса или паяльных паст аналог [4] не пригоден, так как может нарушить их структуры, то есть растворить защитные покрытия, лаки, краски и т.д.

Известен «Состав для очистки двигателей от нагара» преимущественно при отрицательной температуре по патенту РФ № 1202292, опубл. 27.02.1997 года, МПК C23G 5/02 - [5], содержащий керосин, оксиэтилированный синетический жирный спирт фракции С₁₀-C₁₈ (синтанол ДС-10), тринатрийфосфат, силикат натрия, динатриевую соль этилендиаминтетрауксусной кислоты (трилон Б) и воду. Состав также дополнительно содержит этиленгликоль и этилцеллозольв при следующем соотношении компонентов, г/л: керосин - 80-100, синтанол ДС-10 - 10-15, тринатрийфосфат - 2-5, силикат натрия - 10-15, трилон Б - 1-3, этиленгликоль - 230-260, этилцеллозольв - 190-220, вода - до 1 л.

Недостатком известного состава [5] является то, что он имеет повышенную щелочность и, следовательно, после его применения для изделий ответственных соединений, их необходимо дополнительно промывать от образовавшихся на поверхности изделия ионов. Кроме того, керосин, входящий в известный состав [5], обладает низкой температурой вспышки, что требует усиления противопожарных мероприятий. Также в изделиях ответственных соединений керосин может нарушить их структуры, то есть растворить защитные покрытия, лаки, краски и т.д.

Известно «Не хлорированное многофункциональное кислотное моющее средство и способ его применения» по патенту РФ № 2374313, опубл. 27.11.2009 года, МПК C11D 7/08, C11D 7/26, C11D 7/32, C11D 7/50, C11D 7/42 - [6], относящееся к кислотным моющим составам - готовым к применению растворам, которые имеют рН в диапазоне 0,1-5,5 и содержат приблизительно 0,00003-0,0075% мас.(жирный алкил)-1,3-аминопропана или его соль, имеющего общую формулу R-NH-CH₂CH₂CH₂NH ₂, где R представляет собой (C₄-С₂₂ )-алкильную группу. В качестве кислоты указанные составы предпочтительно содержат (С₁-С₁₆-алкилсульфоновую кислоту. Кроме того, состав может содержать кислотоактивный или резистентный к кислоте фермент. Средство также включает добавление системы поверхностно-активных веществ (ПАВ) и позволяет очищать, дезинфицировать и удалять отложения с поверхностей, предназначено для применения на загрязненных поверхностях, в особенности поверхностях, загрязненных молочными отложениями и отложениями других пищевых продуктов.

Недостатком известного аналога [6] является то, что он не может быть применен для отмывки печатных плат после пайки от флюсов, а предназначен преимущественно для очистки поверхностей от загрязнений, отложений от молочных и других пищевых продуктов.

Известен состав по «Способу очистки оптической поверхности изделий из металлов и их сплавов», применяемый при химической обработке, в частности при очистке поверхности металлических изделий растворителями по патенту РФ № 2049155, опубл. 27.11.1995 года, МПК C23G 5/02, C23F 1/10 - [7], содержащий первую азеотропную смесь на основе фреона, вторую смесь алифатического спирта - преимущественно этана, раствора бензотриазола в растворителе. Для обработки раствором бензотриазола в растворителе используется преимущественно ацетон и этанол.

Недостатком состава по [7] является то, что в нем применена азеотропная смесь на основе фреона, а применение фреона требует существенного усложнения технологии по утилизации его паров (фреона), и недопущения их выброса в атмосферу.

Известен «Раствор для осветления покрытия из сплава олово-свинец на печатных платах» по патенту РФ № 2019926, опубл. 15.09.1994 года, МПК Н05К 3/26, C23F1/10-[8], соотношение компонентов в котором следующее, г/л: динатриевая соль этилендиамин-тетрауксусной кислоты 5-50, 2-окси-1,3-пропилендиамин-тетраметиленфосфоновой кислоты тетранатриевая соль 2-50; гидроокись натрия 5-20; моющее средство типа "Лотос" или "Прогресс" 0,5-5; пеногаситель типа уайтспирит 0,3-0,5 мл; вода - остальное до 1 л. Раствор позволяет интенсифицировать процесс - сократить время очистки (осветления) в два раза, увеличить пропускную способностью раствора, исключить механическую очистку в процессе осветления, повысить производительность труда, улучшить условия труда за счет исключения аммиака и повысить надежность печатных плат за счет исключения ионов хлора.

Недостатком раствора [8] является то, что он предназначен только для осветления, но не для отмывки печатных плат от остатков флюса после пайки, и, следовательно, раствор не может быть, применен для отмывки печатных плат ответственных соединений.

Известен состав по «Способу очистки подложек гибридных интегральных микросхем» по патенту РФ № 1628838, опубл. 20.03.1996 года, МПК Н05K 3/26 - [9], содержащий, мас.%: гидроокись аммония 1,25-1,45, поверхностно-активные вещества формулы RС₆H₄O(СН₂СН₂ O)_nН (R=C₉H₁₉, a n=10 или 12) 0,25-0,35, поливинилпирролидон 0,025-0,35, вода остальное. Обработку подложек в указанном составе проводят при 50-60°С в течение 10-15 мин. Подложки промывают в деионизированной воде и сушат. В результате обработки обеспечивается качественная очистка подложек микросхем от канифольного флюса. Раствор позволяет повысить качество очистки и снизить токсичность состава.

Недостатком известного аналога [9] является то, что он является щелочным и, следовательно плохо отмывающим канифоль, для улучшения отмывки требуется повышение температуры, что не всегда приемлемо. Кроме того в составе раствора имеются ПАВ-ы, присутствие которых недопустимо для отмывки печатных плат ответственных соединений.

Известен «Моющий состав» по патенту РФ № 2009722, опубл. 30.03.1994 года, МПК В08В 3/08, C23G 5/032 - [10], содержащий, мас.%: едкий калий 3,80-4,00; двунатриевая соль этилендиаминтетрауксусной кислоты 0,60-0,70; тринатрийфосфат 0,90-1,00; поверхностно-активное вещество ОП -7 0,09-0,10; вода остальное до 100%.

Недостатком известного аналога [10] является то, что его состав плохо отмывает канифоль, входящую во флюсы, применяемые для пайки печатных плат ответственных соединений. Кроме того, после применения моющего состава для отмывки печатных плат необходима повторная их промывка от ионов, остающихся от моющего раствора [10]. Также применение в моющем растворе поверхностно-активных веществ недопустимо для отмывки ответственных соединений.

Известен состав по «Способу очистки электронных плат от солей меди», образующихся после пайки электронных компонентов к подложке по патенту Великобритании № 2349984, опубл. 15.11.2000 года, МПК Н05K 3/26 - [11], содержащий безводный раствор, содержащий спирт и нейтральные аммониевые соли органических кислот, например ацетат аммония.

Недостатком известного аналога [11] является то, что этот состав применяется только для специальных печатных плат с содержанием покрытия из металлов, с более низким электрохимическим Red-Ox потенциалом, например таких, как железо, цинк, олово, никель и т.д., и на которые оседает медь в виде металла.

Известен состав по «Способу очистки поверхности подложек и печатных плат» по патенту РФ № 2133559, опубл. 20.07.1999 года, МПК Н05K 3/00, C23G 5/00 - [12], содержащий жидкий растворитель в виде водного раствора гидроксида натрия, гидроксида кальция, гидросида калия и хлористого аммония, при отмывки в котором создают ультразвуковые колебания за счет барботирования другого вещества в газовой фазе при сверхзвуковой скорости истечения.

Недостатком известного аналога [12] является то, что с помощью данного состава при невысоких температурах недостаточно отмываются канифоль, содержащие флюсы и органические соединения. Кроме того, применение в составе неорганических соединений требует после его применения повторной промывки от ионных загрязнений.

Известен состав, предложенный в изобретении «Способ очистки и композиция азеотропных смесей для удаления загрязнений» по патенту США № 3957531, опубл. 18.05.1976 года, МПК B01D 3/36, В08В 3/08, В08В 3/10, C11D 7/50, C23G 5/028, Н05K 3/26, B01D 3/34, В08В 3/08, В08В 3/10, C11D 7/50, C23G 5/00, Н05K 3/26 - [13], содержащий сольватирующий и промывной агенты для удаления из подложки канифольного флюса и жировых загрязнений. По способу изделие сначала обрабатывают в кипящей сольватирующей жидкости, содержащей сольватирующий и промывающий агенты, а затем в промывающем агенте, температура которого, по крайней мере, на 50°С ниже кипящей жидкости.

Недостатком известного аналога [13] является то, что применение кипящей жидкости и паровой фазы, как и повторной промывки, существенно усложняют технологию отмывки изделия и требует повышенных мер по пожарной безопасности.

Известны «Азеотропные очищающие растворители на основе 1,1,2,2-тетрахлоро-1,2-дифторэтана» по патенту США № 3640884, опубл. 08.02.1972 года, МПК C11D 7/50, C23G 5/028, C23G 5/00 - [14], содержащие смеси хлорированных углеводородов и других низкокипящих растворителей, и имеют компоненты с сильно отличающимися давлениями паров этих растворителей в процессе обезжиривания (очистки) изделий.

Хотя смеси растворителей [14] используют для удаления канифольного флюса с печатной платы, они имеют тот недостаток, что кипят в широком диапазоне температур, и, следовательно, подвергаются фракционированию при обезжиривании в парах, а в случае применения ультразвуковой отмывки эти технологии являются открытыми для атмосферы, что мало приемлемо.

Прототипом предлагаемого изобретения является «Жидкая очищающая композиция, ее вариант и способ удаления загрязнений с подложки с использованием очищающей композиции» по патенту РФ № 2113921, опубл. 14.06.1991 года, МПК В08В 3/08, C11D 7/50, C23G 5/00 - [15], которые содержат сольватирующие и моющие вещества, при этом сольватирующие вещества выбирают из группы, содержащей терпены и соединения на основе терпенов, а моющие вещества выбирают из группы, содержащей хлорированные углеводороды, хлор-фторуглероды, фторуглероды, фторуглеводороды, хлорфторуглеводороды, спирты, фторированные спирты и их смеси, а композиция содержит невоспламеняющийся сольватирующий агент.

Состав прототипа - известной жидкой очищающей композиции [15] позволяет удалять загрязнения, например канифольный припойной флюс с печатной платы при его контактировании с кипящей композицией, содержащей сольватирующие и моющие вещества. Кипение очищающего состава (композиции), то есть очистка изделий (печатных плат) в паровой фазе сопровождается повышенными энергозатратами. Кроме того, существенно усложнена технология отмывки, так как необходима герметизация зоны отмывки изделий, дополнительные вытяжки и повышенные меры безопасности при осуществлении процесса отмывки. В состав жидкой очищающей композиции входят спирты, эфиры и их сочетания, утечка которых в атмосферу при выполнении операции отмывки не допустима.

Указанные выше недостатки прототипа и аналогов ставят задачу создания жидкой очищающей композиции, которая бы отвечала следующим требованиям:

- с помощью которой отмывка осуществлялась бы не в паровой, а жидкой фазе;

- с помощью которой отмывка осуществлялась бы при невысоких температурах;

- температура вспышки жидкой очищающей композиции должна быть высокой, больше температуры отмывки, или же ее компоненты должны быть не воспламеняемы;

- при отмывке жидкая очищающая композиция не должна оставлять на изделии ионов и галогенов, т.е. чтобы она соответствовала стандарту [2] и могла применяться для отмывки флюсов и флюс-связок припойных паст, изготовленных по классификации: «ROL0», «REL0» и «ORL0»;

- чтобы в ее состав не содержал поверхностно-активных веществ (ПАВ);

- чтобы ее компоненты были экологически безопасны, то есть не наносили вред окружающей среде, в том числе не разрушали озоновый слой атмосферы;

- чтобы компоненты жидкой очищающей композиции легко смывались водой, были не токсичны для персонала и не обладали резким запахом.

Кроме того, жидкая очищающая композиция должна быть при изготовлении сравнительно дешевой.

Указанная задача решается тем, что жидкая очищающая композиция, включающая водяную микроэмульсию смеси растворителей, состоит из 60-80 мас.% воды и 20-40 мас.% смеси растворителей, которая (смесь растворителей) содержит следующее соотношение компонентов, мас.%:

бутилцеллозольв	32-52,
бутилкарбитол	20-40,
триэтиламин	7-15,
триэтаноламин	3-9,
додециловый спирт	6-14.

Причем вещества, входящие в состав смеси растворителей жидкой очищающей композиции, соответствуют следующим нормативным документам:

бутилцеллозольв по ТУ 6-01-646-84,

бутилкарбитол по ТУ 8-05-10-50-86,

триэтиламин по ГОСТ 9966-88,

триэтаноламин по ТУ 6-09-2448-91,

додециловый спирт по ТУ 6-09-3374-78.

Технология изготовления смеси растворителей для предложенной жидкой очищающей композиции следующая:

Загружают последовательно в емкость с мешалкой и подогревом, предварительно отмеренные бутилкарбитол, триэтиламин, триэтаноламин и додециловый спирт. Включают подогрев и доводят температуру смеси до 50°С. Включают мешалку и перемешивают смесь в течение 5 минут. Далее выключают мешалку и дают раствору остыть до комнатной температуры. После чего включают мешалку и вводят отмеренное количество бутилцеллозольв и перемешивают в течение 10 мин. Готовую смесь растворителей сливают в герметичную полиэтиленовую тару.

Для приготовления жидкой очищающей композиции из водяной микроэмульсии ранее приготовленной смеси растворителей в мешалку наливают отмеренное количество дистиллированной воды и ранее приготовленной смеси растворителей, включают мешалку на 25 минут до образования микроэмульсии, которую после приготовления заливают в отмывочную машину.

Предложенная жидкая очищающая композиция входит в класс «отмывочных жидкостей» (ОЖ), которые предназначены для автоматизированной (или механизированной) водной и полуводной отмывки печатных узлов от остатков флюса после пайки или припойной пасты после ее оплавления. ОЖ применяются в сборке электронных модулей и монтаже электронной компонентной базы широкой номенклатуры, включая изделия функциональной электроники, а также непосредственно перед нанесением влагозащитного покрытия, которое, как правило, применяют для печатных плат ответственного назначения.

С помощью предлагаемой жидкой очищающей композиции удаляют после пайки с поверхности электронных модулей остатки флюсов на основе канифоли, синтетических смол и органических кислот. Причем жидкая очищающая композиция представляет собой смесь активных и вспомогательных органических веществ в органических растворителях.

Так, например, предложенная жидкая очищающая композиция из смеси растворителей в (по ТУ 2381-001-07518266-2009) следующем составе, мас.%:

бутилцеллозольв	42,
бутилкарбитол	31,
триэтиламин	11,
триэтаноламин	6,
додециловый спирт	10,

получившая рабочее название ОЖ-27А «Вeгa» была всесторонне испытана заявителем и показала результаты, приведенные ниже.

На фиг.1 представлены печатные узлы до отмывки. На фиг.2 - печатные узлы по фиг.1 после отмывки ОЖ-27А «Вега» с концентрацией 25% в установке струйной отмывки. На фиг.3 - печатные узлы до отмывки. На фиг.4 - печатные узлы по фиг.3 после отмывки ОЖ-27А «Вега» с концентрацией 25% в установке ультразвуковой отмывки. На фиг.5 - печатная плата с флюсом на основе синтетической смолы до отмывки. На фиг.6 - печатная плата по фиг.5 с флюсом на основе синтетической смолы после отмывки ОЖ-27А «Вега» с концентрацией 25% в установке струйной отмывки. На фиг.7 - печатная плата с флюсом на основе натуральной канифоли. На фиг.8 - печатная плата по фиг.7 с флюсом на основе натуральной канифоли после отмывки ОЖ-27А «Вега» с концентрацией 25% в установке ультразвуковой отмывки.

При проведении заявителем апробации опытной партии технологических материалов: ОЖ-27А «Вега» на соответствие заявленным в ТУ 2381-001-07518266-2009 характеристикам по два образца каждого флюса подвергались отмывке по каждому из двух вариантов:

Вариант 1: в установке струйной отмывки SMT1000-LD с использованием ОЖ-27А «Вега» с концентрацией 25%.

Режимы отмывки:

- 10 мин промывки отмывочной жидкостью при температуре 50°С;

- промывка в деионизованной воде до тех пор, пока сопротивление воды не превысит 500 кОм;

- сушка в течение 25 минут при 60°С.

Вариант 2: в ультразвуковой ванне УЗВ-9/100 МП с использованием ОЖ-27А «Вега» с концентрацией 25%.

Режимы отмывки:

- 10 мин промывки в отмывочной жидкости при частоте ультразвука 44±1,35 кГц, температура жидкости 40°С;

- два десятиминутных цикла отмывки в деионизованной воде при частоте ультразвука 44±1,3 5 кГц.

Все припойные пасты полностью отмываются жидкой очищающей композицией ОЖ-27А «Вега» как в установке струйной отмывки, так и в ультразвуковой ванне, и при этом наличия загрязнений и каких-либо остатков флюса после пайки не обнаружено.

Процесс отмывки с помощью предложенной жидкой очищающей композиции ОЖ-27А «Вега» осуществляется на водной основе, при этом раствор жидкой очищающей композиции в воде (содержит не менее 50% дистиллированной воды). Для ополаскивания используется дистиллированная вода.

Область предложенной жидкой очищающей композиции ОЖ-27А «Вега» представлена в таблице 1, а ее химический состав и свойства представлены в таблице 2.

Таблица 1
Область применения жидкой очищающей композиции
Марка	Тип	Способ отмывки	Типы удаляемых загрязнений	Область применения	Нормативный документ
ОЖ-27А «Вега»	На водной основе	Струйный, ультразвуковой	Остатки после пайки флюсов на основе канифоли, синтетических смол и органических кислот	Применяется для автоматизированной и/или механизированной водной и полуводной отмывки узлов от остатков флюса после пайки и припойной пасты после оплавления при сборке электронных модулей	ТУ 2381-001-07518266-2009

Таблица 2
Химический состав и свойства жидкой очищающей композиции
Марка	Состав	Плотность при 20°С, г/см3	Точка вспышки, °C	Температура отмывки, °С	Концентрация раствора, %	Поверхностное натяжение при 25°С, мН/м	Кинематическая вязкость при 20°С, сП
ОЖ-27А «Вега»	Содержит одно- и многоатомные спирты, амины, эмульгаторы и ингибиторы	0,912-0,918	нет	25-50	25-35	28,0±0,2	4,2±0,2

Дополнительно были проведены испытания на отмывочную способность или на влияния остатков флюса после пайки на снижение сопротивления изоляции диэлектрика печатной платы.

Вариант 1: Отмывку тестовых плат проводили в установке струйной отмывки SMT1000 жидкой очищающей композицией «Вега» с концентрацией 25% по следующей методике:

- I стадия - отмывка в течение 10 мин в отмывочной жидкости с температурой +50 градусов;

- II стадия - 6 циклов отмывки в деионизованной воде до сопротивления в 1000 Ом;

- III стадия - сушка 25 минут при 60 градусов.

Все загрязнения полностью удалены на всех модулях, установленных в разные части камеры установки струйной отмывки на обоих ярусах держателя. Для достижения сопротивления воды после промывки в 1 МОм потребовалось 6 циклов.

Концентрация рабочего раствора не изменяется в течение минимум 20 циклов отмывки, после 30 циклов концентрация уменьшилась на ~5%.

Вариант 2: Отмывку тестовых плат проводили в ультразвуковой ванне УЗВ 9/100 МП жидкой очищающей композицией «Вега» с концентрацией 25% с частотой (44±1,35) кГц по следующей методике:

- I стадия - отмывка в течение 10 мин в ванне с отмывочной жидкостью;

- II стадия - отмывка в ванне с деионизованой водой в течение 10 мин;

- III стадия - отмывка в ванне с деионизованой водой в течение 10 мин.

Если сопротивление деионизованной воды после отмывки составляет 1 МОм и более, испытание считалось пройденным.

В результате испытаний все загрязнения полностью удалены. Проводимость воды после окончательной промывки составила 0,97 мкСм/см ~ 1,03 МОм.

Предложенная жидкая очищающая композиция обладает преимуществами перед известными, приведенными выше, так как все вещества, входящие в ее состав, экологически безопасны для окружающей среды, основаны на природном, натуральном биоразлагаемом сырье, не наносящим вред окружающей среде. Компоненты предложенной жидкой очищающей композиции имеют очень слабый запах или его совсем не имеет и состав жидкой очищающей композиция не содержит поверхностно-активных веществ. После отмывки паяного соединения на изделии не содержатся ионы, что обеспечивает высокое поверхностное электрическое сопротивление длительное время.

Полагаем, что предложенная жидкая очищающая композиция обладает всеми критериями изобретения, так как она в совокупности с ограничительными и отличительными признаками формулы изобретения является новым для общеизвестных устройств и, следовательно, соответствует критерию "новизна".

Совокупность признаков формулы изобретения жидкой очищающей композиции неизвестна на данном уровне развития техники и не следует общеизвестным правилам создания жидких очищающих композиций (отмывочных жидкостей), что доказывает соответствие критерию "изобретательский уровень".

Реализация предложенной жидкой очищающей композиции не представляет никаких конструктивно-технических и технологических трудностей, откуда следует соответствие критерию "промышленная применимость".

Литература

1. Отраслевой стандарт ОСТ 4Г 0.033.200 -1986 г. «Припои и флюсы для пайки».

2. Американский национальный стандарт ANSI/J-STD-004, januaru, 1995 «Joint industry standard. Requirements for Solderinq Fluxes».

3. Нинг-Ченг Ли «Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии». - М.: Издательский дом «Технологии». 2006 г., - 392 с., илл.. табл. - [7], стр.63-88.

4. Патент РФ № 2219228, опубл. 27.06.2003 года, МПК C11D 7/30, C11D 7/50 - «Моющее средство».

5. Патент РФ № 1202292, опубл. 27.02.1997 года, МПК C23G 5/02 - «Состав для очистки двигателей от нагара».

6. Патент РФ № 2374313, опубл. 27.11.2009 года, МПК C11D 7/08, C11D 7/26, C11D 7/32, C11D 7/50, C11D 7/42 - «Нехлорированное многофункциональное кислотное моющее средство и способ его применения».

7. Патент РФ № 2049155, опубл. 27.11.1995 года, МПК C23G 5/02, C23F 1/10

- «Способ очистки оптической поверхности изделий из металлов и их сплавов».

8. Патент РФ № 2019926, опубл. 15.09.1994 года, МПК Н05K 3/26, C23F 1/10

- «Раствор для осветления покрытия из сплава олово-свинец на печатных платах».

9. Патент РФ № 1628838, опубл. 20.03.1996 года, МПК Н05K 3/26 - «Способ очистки подложек гибридных интегральных микросхем».

10. Патент РФ № 2009722, опубл. 30.03.1994 года, МПК В08В 3/08, C23G 5/032 - «Моющий состав».

11. Патент Великобритании № 2349984, опубл. 15.11.2000 года, МПК Н05K 3/26 - «Способ очистки электронных плат от солей меди».

12. Патент РФ № 2133559, опубл. 20.07.1999 года, МПК Н05K 3/00, C23G 5/00 - «Способ очистки поверхности подложек и печатных плат».

13. Патент США № 3957531, опубл. 18.05.1976 года, МПК B01D 3/36, В08В 3/08, В08В 3/10, C11D 7/50, C23G 5/028, Н05K 3/26, B01D 3/34, В08В 3/08, В08В 3/10, C11D 7/50, C23G 5/00, Н05K 3/26 - «Способ очистки и композиция азеотропных смесей для удаления загрязнений».

14. Патент США № 3640884, опубл. 08.02.1972 года, МПК C11D 7/50, C23G 5/028, C23G 5/00 - «Азеотропные очищающие растворители на основе 1,1,2,2-тетрахлоро-1,2-дифторэтана».

15. Патент РФ № 2113921, опубл. 14.06.1991 года, МПК В08В 3/08, C11D 7/50, C23G 5/00 - «Жидкая очищающая композиция, ее вариант и способ удаления загрязнений с подложкой с использованием очищающей композиции» - прототип.