спеченный электроконтактный материал на основе меди

Классы МПК:C22C1/05 смеси металлического порошка с неметаллическим
H01H1/025 с медью в качестве основного материала
C22C9/00 Сплавы на основе меди
Автор(ы):, , , ,
Патентообладатель(и):Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Сибирский федеральный университет (СФУ) (RU)
Приоритеты:
подача заявки:
2010-03-24
публикация патента:

Изобретение относится к порошковой металлургии, а именно к спеченным материалам на основе меди, предназначенным для изготовления разрывных и скользящих электрических контактов. Спеченный электроконтактный материал на основе меди содержит, мас.%: ультрадисперсный порошок оксида цинка - 2,2-2,5; алюминий - 0,001-0,005; вольфрам - 3-10; медь - остальное. Полученный материал имеет высокую твердость, плотность и пониженную интенсивность изнашивания. 2 табл.

Формула изобретения

Спеченный электроконтактный материал на основе меди, содержащий ультрадисперсный порошок оксида цинка и 0,001-0,005 мас.% алюминия, отличающийся тем, что он дополнительно содержит вольфрам при следующем соотношении компонентов, мас.%:

ультрадисперсный порошок оксида цинка 2,2-2,5
алюминий 0,001-0,005
вольфрам 3-10
медь остальное

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к области порошковой металлургии, а именно к спеченным материалам на основе меди, предназначенным для изготовления разрывных и скользящих электрических контактов.

Известен материал для разрывных электроконтактов на основе меди (патент РФ № 2122039, МПК Н01Н 1/02, С22С 9/00, опубликованный 20.11.1998), содержащий мелкодисперсные алмазы, кадмий, нитрид бора, ванадий, ниобий и молибден при следующем соотношении компонентов, мас.%: частицы алмаза 0,01-2,0; нитрид бора 0,05-0,5; кадмий 0,5-4,0; ванадий 0,1-8,0; ниобий 0,2-6,0; молибден 0,2-5,0; медь - остальное, причем суммарное содержание ванадия, ниобия и молибдена не превышает 10%.

Недостатком предложенного материала является высокая токсичность кадмия, способного накапливаться в организме человека.

Наиболее близким техническим решением является спеченный электроконтактный материал на основе меди (патент РФ № 2208654, МПК Н01Н 1/02, С22С 9/00, опубликованный 20.07.2003), содержащий ультрадисперсный порошок оксида цинка, алюминий, медь при следующем соотношении компонентов, мас.%: ультрадисперсный порошок оксида цинка 1-5; алюминий 0,001-0,005; медь - остальное.

Недостатком данного материала является низкая плотность и твердость, высокая интенсивность изнашивания.

Техническим результатом изобретения является повышение твердости и плотности, снижение интенсивности изнашивания без потери остальных физико-механических свойств электроконтактного материала.

Поставленная задача для решения технического результата достигается введением вольфрама в спеченный электроконтактный материал на основе меди, содержащий ультрадисперсный порошок оксида цинка и алюминий при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Ультрадисперсный порошок оксида цинка 2,2-2,5
Алюминий 0,001-0,005
Вольфрам 3-10
Медь остальное

Введение вольфрама в состав электроконтактного материала позволяет повысить твердость и дугостойкость электроконтактов. Исследования показали, что содержание вольфрама в составе электроконтактного материала менее 3 мас.% и более 10 мас.% приводит к резкому росту удельного электросопротивления.

Пример:

Для получения спеченного электроконтактного материала были приготовлены три смеси компонентов, массовый состав которых приведен в табл.1.

Таблица 1
№ состава Состав электроконтактного материала, мас.%
ВольфрамУльтрадисперсный порошок оксида цинка АлюминийМедь
1 32,20 0,00194,8
2 62,30 0,00291,7
3 102,50 0,00587,5

Для изготовления спеченного электроконтактного материала использовалась следующая технологическая схема: использовались порошки со средним размером частиц: меди - 100 мкм, вольфрама - 60 мкм, ультрадисперсного порошка оксида цинка - 0,008 мкм, алюминия - 70 мкм.

На первом этапе готовилась лигатура из порошков меди, ультрадисперсного порошка оксида цинка и алюминия, для предотвращения агломерирования частиц ультрадисперсного порошка оксида цинка при смешивании и спекании (агломераты оксида цинка ухудшают теплоотвод из контактной зоны, что приводит в условиях длительного включения к недопустимому перегреву электроконтактов). Соотношение меди и алюминия в лигатуре - 94% Сu и 6% Аl обосновывается тем, что при нагреве до температуры 640-650°С, в соответствии с диаграммой состояния Cu-Al, идет экзотермическая реакция с образованием алюминиевой бронзы, в которой при спекании равномерно распределяются частицы ультрадисперсного порошка оксида цинка, что приводит к повышению электропроводности и теплоотвода в электроконтактах. Количество лигатуры по отношению к основному материалу - меди в составе смеси составляет 4 мас.%.

На втором этапе для приготовления шихты в шаровой мельнице смешивали порошки меди, вольфрама, заранее приготовленной лигатуры и пластификатора (в качестве пластификатора использован 4%-ный водный раствор поливинилового спирта). Сушку шихты проводили при температуре 100°С до сухого состояния, после чего гранулировали и прессовали в жесткой матрице при удельном давлении прессования Рспеченный электроконтактный материал на основе меди, патент № 2415958 100 МПа. Спекание образцов проводили в 2 этапа в вакууме. Начальный этап проходил в течение 1 часа при температуре 300°С для выжигания остатков пластификатора и частичного восстановления окисленных порошков меди. На конечном этапе температура составляла 940±20°С и время выдержки t=2-3 часа. Для обеспечения требуемой плотности спеченные контакты калибровали при удельном давлении Р=800-1000 МПа, после чего подвергали отжигу в вакууме для снятия остаточных напряжений при Т=500°С со скоростью нагрева не выше 20°С/мин.

Испытания спеченных электроконтактных материалов производились в соответствии с требованиями действующих ГОСТ и ТУ. Результаты испытаний работоспособности и эксплуатационных характеристик приведены в табл.2.

Таблица 2
Состав № Свойства
Плотность (спеченный электроконтактный материал на основе меди, патент № 2415958 изм), г/см3 Твердость, НВУдельное электросоп-ротивление (спеченный электроконтактный материал на основе меди, патент № 2415958 ), мкОм·м Интенсивность изнашивания, 10-6 г/цикл Прочность напайного соединения спеченный электроконтактный материал на основе меди, патент № 2415958 среза, кг/мм2
18,15 1150,035 0,201,8
2 8,87117 0,0210,07 2,0
3 8,88 1190,035 0,251,8
Патент № 22086548,5-8,6 110-115 0,023-0,0360,09-0,34 >2

По условиям испытаний на коммутационный износ спеченные электроконтактные материалы наработали 4000 циклов "включение-выключение" при напряжении сети Uн =380 В, силе тока Iн=250 А, частоте f=50 Гц, cos спеченный электроконтактный материал на основе меди, патент № 2415958 =0,8. Коммутационный износ предлагаемого спеченного электроконтактного материала не превысил 0,07·10-6 г/цикл (табл.2), что соответствует ТУ.

Наилучшую стойкость в условиях эксплуатации и требуемый уровень физико-механических свойств (низкое электросопротивление, отсутствие свариваемости, прочность на срез и т.д.) показал состав № 2.

Класс C22C1/05 смеси металлического порошка с неметаллическим

спеченная твердосплавная деталь и способ -  патент 2526627 (27.08.2014)
композиционный электроконтактный материал на основе меди и способ его получения -  патент 2525882 (20.08.2014)
способ получения поликристаллического композиционного материала -  патент 2525005 (10.08.2014)
шихта для изготовления материала для сильноточных электрических контактов и способ изготовления материала -  патент 2523156 (20.07.2014)
твердосплавное тело -  патент 2521937 (10.07.2014)
способ получения беспористого карбидочугуна для изготовления выглаживателей -  патент 2511226 (10.04.2014)
способ получения композиционного материала -  патент 2509818 (20.03.2014)
порошковый композиционный материал -  патент 2509817 (20.03.2014)
спеченный материал для сильноточного скользящего электроконтакта -  патент 2506334 (10.02.2014)
наноструктурный композиционный материал на основе чистого титана и способ его получения -  патент 2492256 (10.09.2013)

Класс H01H1/025 с медью в качестве основного материала

Класс C22C9/00 Сплавы на основе меди

Наверх