способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях

Формула изобретения

Способ получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях, заключающийся в том, что в исходной заготовке вскрывают окна в слое полимера, заполняют эти окна проводящим материалом, вскрывают окна в проводящем слое, заполняют эти окна полимером, отличающийся тем, что после заполнения окон в проводящем слое полимером разделяют заготовку на отдельные части, последовательно укладывают их в пакет и сращивают слои пакета совместно с несущей подложкой.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к разделу электроники - микроэлектронике.

Важным этапом в производстве высокоплотных электронных модулей является формирование межсоединений. Техническим результатом изобретения является расширение арсенала способов снижения стоимости изготовления высокоплотных электронных модулей. В данном случае этот результат достигается на этапе формирования межсоединений.

Рассмотрим аналоги.

По российскому патенту 2133522 предлагается способ изготовления и контроля электронных компонентов, который заключается в том, «что множество кристаллов располагают в пресс-форме, ориентируясь на контактные площадки кристаллов и базовые элементы пресс-формы, изолируют все незащищенные поверхности кристаллов, кроме контактных площадок. Специфика способа заключается в том, что при расположении в пресс-форме кристаллы фиксируют между собой с образованием группового носителя, обеспечивая расположение лицевых поверхностей кристаллов в единой плоскости с одной из поверхностей группового носителя, при этом на эту плоскость наносят одновременно все проводники, необходимые для электротермотренировки и контроля, а также внешний разъем носителя. Одновременно с кристаллами в пресс-форму помещают групповую металлическую рамку, которую фиксируют одновременно с кристаллами. Групповой носитель может быть также образован гибкой печатной платой, соединенной с жестким основанием. Техническим результатом изобретения является удешевление процессов электротермотренировки и финишного контроля, сокращение длительности технологического процесса сборки и контроля электронного компонента».

Известен способ изготовления многокомпонентного трехмерного электронного модуля по российскому патенту 2193260:

«Сущность изобретения: бескорпусные компоненты размещают в окнах групповой керамической заготовки с ориентацией по контуру и с соблюдением единой плоскости расположения активных зон компонентов и лицевой поверхности заготовки. Компоненты фиксируют в таком положении и изолируют электрически незащищенные зоны компонентов по их лицевой стороне. Далее наносят преимущественно методом вакуумного напыления проводники на лицевую и обратную стороны заготовки и компонентов, одновременно формируя разъем и соединительные проводники, необходимые для электротермотренировки и контроля. Годные микроплаты вырезают из групповой заготовки и собирают в пакет, соединяя их между собой капиллярной пайкой. К одной из граней пакета припаивают теплорастекатель с внешними выводами и герметизируют изготовленный модуль. Техническим результатом является получение трехмерных модулей с высокой плотностью упаковки, с эффективным теплоотводом и низкой себестоимостью».

Эти способы не отличаются универсальностью. Предлагается универсальный способ снижения стоимости изготовления высокоплотных электронных модулей. Он состоит в следующем.

Известны этапы получения межсоединений в многослойных печатных платах, которые могут быть отнесены к высокоплотным электронным модулям (Ильин В.А. Технология изготовления печатных плат. Л., 1984) и которые могут быть обобщены следующим образом (пример представлен на фиг.1-22):

1. Исходную заготовку: полимерную пленку 2 с нанесенным слоем проводящего материала (меди) 1, называемую далее фольгированным материалом (фиг.1), разделяют на части (фиг.2; 3 - слой 1, 4 - слой 2, 5 - слой 3, 6 - слой 4).

2. Вскрывают окна в полимерной пленке слоя 1 (фиг.3).

3. Заполняют окна в полимерной пленке слоя 1 проводящим материалом (фиг.4).

4. Наклеивают слой 1 на несущую подложку 7 (фиг.5).

5. Вскрывают окна в проводящем материале слоя 1 (фиг.6).

6. Заполняют окна в проводящем материале слоя 1 полимером (фиг.7).

7. Наклеивают слой 2 фольгированного материала (фиг.8).

8. Вскрывают переходные окна проводящего слоя 2 (фиг.9).

9. Заполняют проводящим материалом переходные окна проводящего слоя 2 (фиг.10).

10. Вскрывают окна в проводящем слое 2 (фиг.11).

11. Заполняют окна в проводящем слое 2 полимером (фиг.12).

12. Наклеивают слой 3 фольгированного материала (фиг.13).

13. Вскрывают переходные окна проводящего слоя 3 (фиг.14).

14. Заполняют проводящим материалом переходные окна проводящего слоя 3 (фиг.15).

15. Вскрывают окна в проводящем слое 3 (фиг.16).

16. Заполняют окна в проводящем слое 3 полимером (фиг.17).

17. Наклеивают слой 4 фольгированного материала (фиг.18).

18. Вскрывают переходные окна проводящего слоя 4 (фиг.19).

19. Заполняют проводящим материалом переходные окна проводящего слоя 4 (фиг.20).

20. Вскрывают окна в проводящем слое 4 (фиг.21).

21. Заполняют окна в проводящем слое 4 полимером (фиг.22).

Этот способ является прототипом.

С целью ускорения процесса создания высокоплотных электронных модулей и его удешевления разделяют заготовку на отдельные части после заполнения окон в проводящем слое полимером. Затем их последовательно укладывают в пакет и сращивают слои пакета совместно с несущей подложкой. Тогда формирование межсоединений в высокоплотных электронных модулях осуществляется последовательно следующим образом (пример представлен на фиг.23-29):

1. В исходной заготовке, представляющей собой полимерную пленку 2 с нанесенным слоем проводящего материала (меди) 1 (фиг.23), вскрывают окна в слое полимера (фиг.24).

2. Заполняют окна в слое полимера проводящим материалом (фиг.25).

3. Вскрывают окна в проводящем слое (фиг.26).

4. Заполняют окна в проводящем слое полимером (фиг.27).

5. Разделяют заготовку на отдельные части (фиг.28).

6. Последовательно укладывают части заготовки в пакет и сращивают слои пакета с несущей подложкой 7 (фиг.29).

Фиг.1-22 иллюстрируют способ-прототип, а фиг.23-29 - предлагаемый способ.

Сравнение прототипа и предлагаемого способа показывает, что изобретение позволяет ускорить процесс получения межсоединений в высокоплотных электронных модулях и удешевить его.