эпоксидная композиция

Классы МПК:C09J163/02 простые полиглицидные эфиры бисфенолов
C09K3/10 для герметизации или уплотнения соединений или крышек 
C08L63/02 простые полиглицидные эфиры бисфенолов
Автор(ы):, , , , , ,
Патентообладатель(и):Учреждение Российской академии наук Институт проблем химической физики РАН (RU),
Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "Стеклопластик" (RU)
Приоритеты:
подача заявки:
2007-12-27
публикация патента:

Изобретение относится к области создания эпоксидных композиций, предназначенных для клеевых, заливочных, герметизирующих и ремонтных составов холодного отверждения. Описывается эпоксидная композиция, включающая (масс.ч.): эпоксидную диановую смолу - 100, низкомолекулярный каучук - форполимер уретановый СКУ-ПФЛ-100 с массовой долей изоцианатных групп в пределах 5,3-6,4% - 3,5-15, пластификатор - ЭДОС, представляющий собой смесь диоксановых спиртов и их высококипящих эфиров, - 1,2-8,0, наноматериал углеродного типа - фуллерены С2n, где n - не менее 30, или их смеси - 0,15-1,25, отвердитель - полиэтиленполиамин - 13,5-26,5. Предложенная эпоксидная композиция обеспечивает стабильно высокие физико-механические, адгезионные и технологические свойства при коротком времени процесса приготовления при комнатной температуре. 2 табл.

Формула изобретения

Эпоксидная композиция для клеевых, заливочных, герметизирующих и ремонтных составов, включающая эпоксидную диановую смолу, низкомолекулярный каучук, отвердитель полиэтиленполиамин, отличающаяся тем, что в качестве низкомолекулярного каучука содержит форполимер уретановый СКУ-ПФЛ-100 с массовой долей изоцианатных групп в пределах 5,3-6,4%, и дополнительно пластификатор ЭДОС, представляющий собой смесь диоксановых спиртов и их высококипящих эфиров, а также наноматериал углеродного типа - фуллерены С2n, где n - не менее 30, или их смеси при следующем содержании компонентов, мас.ч.:

эпоксидная диановая смола 100
вышеуказанный низкомолекулярный каучук 3,5-15
вышеуказанный пластификатор1,2-8,0
вышеуказанный наноматериал0,15-1,5
полиэтиленполиамин 13,5-26,5

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к области создания эпоксидных композиций, предназначенных для клеевых, заливочных, герметизирующих и ремонтных составов холодного отверждения.

Известна эпоксидная композиция для клеевых и заполняющих составов, а также для проведения ремонтных работ на объектах нефтяной и газовой промышленности (пат. РФ № 2186077, кл. C08L 63/02, публ. 27.07.2002 г.), включающая эпоксидную диановую смолу, алифатическое производное полиоксипропиленэпоксида, состоящее из трех компонентов, аминный многокомпонентный отвердитель, включающий полиэтиленполиамин и органический наполнитель.

Композиция обладает сравнительно высокой адгезионной прочностью к стали и стеклопластику, но имеет длительное время отверждения (3 суток), недостаточную жизнеспособность и сложна в приготовлении из-за большого количества компонентов в составе модификатора и отвердителя.

Известна композиция по пат. РФ № 1786819, кл. C08L 63/02, публ. 25.07.1995 г., содержащая эпоксидную смолу, наполнитель и отвердитель - полиэтиленполиамин в комплексе с полиоксипропиленом.

Эта композиция обладает сравнительно высокой адгезией, но имеет повышенную хрупкость, связанную с отсутствием пластификатора, и недостаточную технологичность.

Известна композиция по пат. РФ № 2272052, кл. C08J 5/16, публ. 20.03.2006 г., содержащая эпоксидиановую и эпоксиалифатическую смолы, отвердитель - полиэтиленполиамин и функциональную добавку - продукт гидролиза соапстоков растительных масел в присутствии 40% серной кислоты.

Композиция имеет слабую адгезию к металлам, композиционным и другим материалам и низкую жизнеспособность,

Наиболее близким техническим решением к предложенному является клеевая композиция по пат. РФ № 2055852, кл. C09J 163/02, публ. 10.03.1996 г., включающая эпоксидиановую смолу, полиметиленкарбамид, низкомолекулярный каучук, минеральный наполнитель и отвердитель - полиэтиленполиамин.

Композиция обеспечивает достаточно хорошие технологические свойства, но имеет сравнительно низкую адгезию к металлу и стеклопластику, причем ее показатели очень нестабильны. Кроме того, процесс приготовления композиции длителен и сложен и требует повышения температуры до 80°С.

Задачей настоящего изобретения является создание эпоксидной композиции широкого спектра использования (для клеевых, заливочных, герметизирующих и ремонтных составов), обеспечивающей стабильно высокие физико-механические, адгезионные и технологические свойства при коротком времени процесса приготовления при комнатной температуре.

Технический результат от использования изобретения заключается в повышении прочности при сдвиге и растяжении, эластичности композиции (относительного удлинения при растяжении), адгезии к металлу и стеклопластику, сокращении времени ее приготовления, причем при комнатной температуре при сохранении хороших технологических показателей, в частности жизнеспособности и времени отверждения.

Этот результат достигается тем, что эпоксидная композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, низкомолекулярный каучук, отвердитель - полиэтиленполиамин, в качестве низкомолекулярного каучука содержит форполимер уретановый СКУ-ПФЛ-100, являющийся продуктом взаимодействия полиокситетраметиленгликоля (полифурита) с 2,4 - толуилендиизоцианатом (2,4 - ТДИ) с массовой долей изоцианатных групп в пределах 5,3-6,4%, и дополнительно пластификатор ЭДОС, представляющий собой смесь диоксановых спиртов и их высококипящих эфиров, а также наноматериал углеродного типа - фуллерены С2n, где n - не менее 30, или их смеси, при следующем содержании компонентов в массовых частях:

эпоксидная диановая смола 100
вышеуказанный низкомолекулярный каучук 3,5-15
вышеуказанный пластификатор1,2-8,0
вышеуказанный наноматериал0,15-1,5
полиэтиленполиамин 13,5-26,5

Сущность изобретения поясняется примерами.

Пример 1

В реактор, снабженный механической мешалкой, обогревом и охлаждением, последовательно загружают при постоянном перемешивании 100 масс.ч. эпоксидной диановой смолы марки ЭД - 20 (ГОСТ 10587 - 90), 4,5 масс.ч. пластификатора ЭДОС, представляющего собой смесь диоксановых спиртов и их высококипящих эфиров (технический продукт - пластификатор ЭДОС ГОСТ 2493 - 003 - 13004749-93) и 9 масс.ч. форполимера уретанового марки СКУ-ПФЛ-100, являющегося продуктом взаимодействия полиокситетраметиленгликоля (полифурита) с 2,4 - толуилендиизоцианатом (2,4 - ТДИ) с массовой долей изоцианатных групп от 5,3 до 6,4% (ТУ 2226-003-50612932-2005). В смесь введенных в реактор компонентов всыпают 0,8 масс.ч. наноматериала - порошка фуллерена С60 (ТУ 31968474.1319.001 - 2000) и эту смесь диспергируют - перемешивают путем ультразвукового воздействия с помощью погружного излучателя УЗСН - А (ТУ 25-7401.0027-88) в течение 20 минут при частоте воздействия 22 кГц.

Полученный продукт, представляющий собой смоляную часть эпоксидной композиции, сливают из реактора в герметичную емкость (ведра с герметичной крышкой) и хранят в складских условиях в течение не более 1 года.

Смешение смоляной части и отвердителя - полиэтиленполиамина (ТУ 6-02-594-70) осуществляют непосредственно перед применением - по примеру 1 - перемешиванием 114,3 масс.ч. смоляной части и 20 масс.ч. отвердителя и используют в качестве клея для склеивания металлических и стеклопластиковых деталей. Изготовление композиций по примерам 2-4 осуществляют аналогично примеру 1, но при соотношении компонентов, указанных в таблице 1. В примерах 3 и 4 ультразвуковое воздействие при перемешивании наноматериала со смесью эпоксидиановой смолы, пластификатора ЭДОС и каучука производят с помощью ультразвукового диспергатора УЗДН-2Т (ЦФ 1.455.001.ТО) с частотой и временем воздействия 30 кГц - 20 минут, 44 кГц - 15 минут соответственно, при этом композиции по примеру 3 используют преимущественно в качестве ремонтных составов, а по примеру 4 - в качестве герметизирующих и заливочных составов.

Таблица 1
Состав эпоксидной композиции по примерам 1-4
Наименование компонентов Марки компонентов и их соотношение
12 34
1. Эпоксидная диановая смола, масс.ч. ЭД-20 100ЭД-22 100ЭД-20 100 ЭД-22 100
2. Форполимер уретановый СКУ-ПФЛ-100 с массовой долей изоцианатных групп от 5,3 до 6,4%, масс.ч. 93,5 155
3. Пластификатор ЭДОС, масс.ч. 4,51,2 68
4. Наноматериал - фуллерены общей формулы С2n, где n не менее 30, масс.ч. С60

0,8
С60

0,15
смесь С60/70/84

1,5
С70 0,45
5.Отвердитель - полиэтиленполиамин, масс.ч. 2013.5 26,518,5

эпоксидная композиция, патент № 2386655

Как видно из данных таблицы 2, предлагаемая эпоксидная композиция обладает значительно более высокими эксплуатационными свойствами в сравнении с прототипом, а именно

- предел прочности при растяжении в 1,6-1,8 раза
- относительное удлинение на 12-30%
- предел прочности при сдвиге в 1,3-3 раза
- адгезия к металлу в 1,5-2 раза
- адгезия к стеклопластику ~ в 2 раза
- время приготовления сокращено ~ в 3 раза
- твердостьв 2 раза
- ударная вязкость в 1,6-2 раза
- катодное отслаивание в 1,5-1,7 раза

устойчива к прокалыванию острыми предметами.

Совокупность достигнутых показателей позволяет использовать предлагаемую эпоксидную композицию для организации эффективных и технологичных процессов склейки, заливки, герметизации и ремонта, прежде всего, в нестационарных и неспециализированных условиях, например при срочном ремонте трубопроводов в трассовых условиях.

Класс C09J163/02 простые полиглицидные эфиры бисфенолов

клеевая композиция холодного отверждения -  патент 2527787 (10.09.2014)
клеевая композиция -  патент 2522003 (10.07.2014)
эпоксидный клей -  патент 2520479 (27.06.2014)
клеевая эпоксидная композиция -  патент 2495898 (20.10.2013)
клеевая композиция -  патент 2494134 (27.09.2013)
способ изготовления клеящей композиции и клеящая композиция -  патент 2486221 (27.06.2013)
клеевая композиция на основе эпоксидного олигомера -  патент 2478680 (10.04.2013)
способ изготовления герметичного электронного модуля и клеевая композиция для осуществления способа -  патент 2469063 (10.12.2012)
клеевая композиция -  патент 2468055 (27.11.2012)
электропроводящий клей -  патент 2466168 (10.11.2012)

Класс C09K3/10 для герметизации или уплотнения соединений или крышек 

Класс C08L63/02 простые полиглицидные эфиры бисфенолов

Наверх