способ очистки поверхности подложек и печатных плат
Классы МПК: | H05K3/00 Способы и устройства для изготовления печатных схем C23G5/00 Очистка или обезжиривание металлических материалов прочими способами; устройства для очистки или обезжиривания металлического материала органическими растворителями |
Автор(ы): | Квасенков О.И., Ратников А.Ю., Юрьев Д.Н., Андреев В.Г. |
Патентообладатель(и): | Общество с ограниченной ответственностью "Рютар" |
Приоритеты: |
подача заявки:
1997-03-11 публикация патента:
20.07.1999 |
Изобретение относится к технологии повышения эксплуатационной надежности радиоэлектронных изделий. Подложки и/или печатные платы обрабатывают в жидком растворителе при создании в нем ультразвуковых колебаний за счет барботирования другого вещества в газовой фазе при сверхзвуковой скорости истечения. Изобретение позволяет снизить энергоемкость. 1 з.п. ф-лы.
Формула изобретения
1. Способ очистки поверхности подложек и печатных плат, предусматривающий их обработку жидким растворителем в поле ультразвуковых колебаний, создаваемых при барботировании в жидкий растворитель газа, отличающийся тем, что в качестве жидкого растворителя используют водный раствор гидроксида натрия, гидроксида кальция, гидроксида калия и хлористого аммония, а барботирование осуществляют при сверхзвуковой скорости истечения газа. 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в процессе разгона до сверхзвуковой скорости истечения газ закручивают.Описание изобретения к патенту
Изобретение относится к технологии повышения эксплуатационной надежности радиоэлектронных изделий. Известен способ очистки поверхности подложек и печатных плат, предусматривающий их обработку сжиженным газом в поле ультразвуковых колебаний, создаваемых при барботировании в сжиженный газ его же газовой фазы и конденсации последней (RU, патент N 2 000 006, кл. C 23 G 5/00, 1993). Недостатком этого способа является высокая энергоемкость. Техническим результатом изобретения является снижение энергоемкости. Этот результат достигается тем, что в способе очистки поверхности подложек и печатных плат, предусматривающем их обработку жидким растворителем в поле ультразвуковых колебаний, создаваемых при барбатировании в жидкий растворитель газа, согласно изобретению в качестве жидкого растворителя используют водный раствор гидроксида натрия, гидроксида кальция, гидроксида калия и хлористого аммония, а барботирование осуществляют при сверхзвуковой скорости истечения газа. Это позволяет сократить энергоемкость за счет исключения необходимости перегрева и компремирования газовой фазы для создания ультразвуковых колебаний. В предпочтительном варианте в процессе разгона до сверхзвуковой скорости истечения газовую фазу закручивают. Это позволяет дополнительно сократить энергоемкость за счет повышения КПД преобразования энергии газовой фазы в энергию ультразвуковых колебаний. Способ реализуется следующим образом. Подложки и/или печатные платы загружают в емкость, заполненную жидким растворителем, например водным раствором гидроксида натрия, гидроксида кальция, гидроксида калия и хлористого аммония, и барботируют в него при сверхзвуковой скорости истечения газ, например воздух, который может быть закручен в процессе разгона до сверхзвуковой скорости истечения. Независимо от температуры и давления газа его потоки при сверхзвуковой скорости на выходе из подающих каналов создают турбулентный срыв, сопровождающийся образованием и схлопыванием кавитационных полостей с ультразвуковой частотой. В случае закрутки потока газовой фазы в процессе разгона закрученной сверхзвуковой поток газа сохраняет бочкообразную форму на некотором участке траектории до дробления на отдельные пузырьки и создает регулярные скачки уплотнения ультразвуковых частот в узлах бочек, что повышает мощность генерируемых в жидкой фазе ультразвуковых колебаний за счет более полного преобразования кинетической энергии газового потока в энергию ультразвуковых колебаний. Находящиеся в жидком растворителе твердые тела под действием поля ультразвуковых колебаний совершают автоколебания, частота которых зависит от плотности и модуля упругости твердых тел. Как правило, эти характеристики подложек и печатных плат резко отличаются от одноименных характеристик, находящихся на их поверхностях загрязнений, которые отслаиваются за счет отсутствия синфазности колебаний с ними поверхностей очищенных изделий. В результате происходит отделение загрязнений, скорость которого превосходит результаты растворения загрязнителя в используемом растворителе с учетом ускорения массообмена под действием ультразвуковых колебаний. При такой обработке с очищаемых поверхностей отделяются загрязнения, даже нерастворимые в используемой жидкой фазе. Обработанные таким образом печатные платы и подложки по качеству очистки не отличаются от аналогичных изделий, обработанных по наиболее близкому аналогу. В то же время опытная проверка показала, что удельные энергозатраты на обработку единицы продукции снижены в среднем на 10-15%. Таким образом, предлагаемый способ позволяет снизить энергоемкость очистки поверхности подложек и печатных плат.Класс H05K3/00 Способы и устройства для изготовления печатных схем
Класс C23G5/00 Очистка или обезжиривание металлических материалов прочими способами; устройства для очистки или обезжиривания металлического материала органическими растворителями