ПАТЕНТНЫЙ ПОИСК В РФ
НОВЫЕ ПАТЕНТЫ, ЗАЯВКИ НА ПАТЕНТ
БИБЛИОТЕКА ПАТЕНТОВ НА ИЗОБРЕТЕНИЯ

Adhesive exhibiting maximum melt viscosity of 10,000 Pa s at 40 to 80 degrees C

Патентный поиск по классам МПК-8:

Класс B32B27/38 содержащие эпоксидные смолы 

Патенты РФ в классе B32B27/38:
эпоксидное связующее, препрег на его основе и изделие, выполненное из него -  патент 2520543
способ изготовления проппанта с полимерным покрытием -  патент 2493191
полуготовое текстильное изделие, по меньшей мере, с одной поверхностью, снабженной адгезивом -  патент 2488617
состав эпоксибисмалеимидного связующего для препрегов, препрег и изделие -  патент 2427598
способ получения связующего для препрега (варианты), связующее для препрега (варианты), препрег и изделие -  патент 2420547
связующее, способ его приготовления и препрег -  патент 2415891
эпоксидное связующее для армированных пластиков -  патент 2412963
способ получения огнестойкого связующего для создаваемых в инфузионном технологическом процессе композиционных материалов, огнестойкое связующее и изделие -  патент 2405806
способ получения эпоксидной композиции с повышенной стойкостью к растрескиванию, эпоксидная композиция и изделие -  патент 2405795
композиционный материал -  патент 2395536

Класс C08K3/36 диоксид кремния

Класс C08L63/02 простые полиглицидные эфиры бисфенолов

Класс C08L79/08 полиимиды; полиэфироимиды; полиамидоимиды; полиамидокислоты или аналогичные предшественники полиимидов

Патенты РФ в классе C08L79/08:
полимерное связующее и препрег на его основе -  патент 2510408
состав для формирования выравнивающей жидкие кристаллы пленки и жидкокристаллическое устройство отображения -  патент 2470965
полое волокно, композиция прядильного раствора для получения полого волокна и способ изготовления полого волокна с ее применением -  патент 2465380
полое волокно, композиция прядильного раствора для формования полого волокна и способ получения полого волокна с использованием этой композиции -  патент 2461671
термореактивная смола, содержащая облученный термопластический агент для повышения ударной прочности -  патент 2455317
связующее и профильный стеклопластик на его основе -  патент 2418018
связующее, способ его приготовления и препрег -  патент 2415891
стеклопластиковый сотовый заполнитель и способ его изготовления -  патент 2398798
полимерный материал -  патент 2396295
полиимидное связующее для армированных пластиков, препрег на его основе и изделие, выполненное из него -  патент 2394857

Классы МПК:B32B27/38 содержащие эпоксидные смолы 
C08K3/36 диоксид кремния
C08L63/02 простые полиглицидные эфиры бисфенолов
C08L79/08 полиимиды; полиэфироимиды; полиамидоимиды; полиамидокислоты или аналогичные предшественники полиимидов
Автор(ы): Ichiroku, Nobuhiro (Tomioka, JP)
Kozakai, Shouhei (Annaka, JP)
Патентообладатель(и): Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (Tokyo, JP)
Приоритеты:
подача заявки
15.02.2007
публикация патента
26.10.2010

РЕФЕРАТ (Abstract)

Provided is an adhesive composition, which exhibits a melt viscosity at 40 to 80° C. of not more than 10,000 Pa·s, and which after heating for a period of 1 minute to 2 hours at a temperature within a range from 80° C. to (T+50)° C., exhibits a melt viscosity at a temperature of 100° C. to (T+30)° C. that is within a range from 100 to 10,000 Pa·s (wherein, T represents the curing start temperature for the composition). The adhesive composition is capable of forming a cured product that exhibits excellent filling of substrates with finely patterned circuits, excellent lamination performance at low temperatures, a low elastic modulus, and excellent levels of adhesion and heat resistance. The adhesive composition is useful for providing an adhesive film and for producing a semiconductor device.
Полный текст Патента US 7820742 + PDF


ФОРМУЛА ИЗОБРЕТЕНИЯ (CLAIMS)

What is claimed is:

1. An adhesive composition, which exhibits a melt viscosity at 40 to 80° C. of not more than 10,000 Pa·s, and which after heating for a period of 1 minute to 2 hours at a temperature within a range from 80° C. to (T+50)° C., exhibits a melt viscosity at a temperature of 100° C. to (T+30)° C. that is within a range from 300 to 10,000 Pa·s, wherein T represents a curing start temperature for said composition, said composition comprising: (A) at least one resin selected from the group consisting of polyamic acid resins having a diorganopolysiloxane chain and phenolic hydroxyl groups within a polymer backbone, and polyimide resins that are ring-closing derivatives of said polyamic acid resins, (B) an epoxy resin, (C) an epoxy resin curing catalyst, and (D) an inorganic filler comprising finely powdered silica, wherein said polyimide resin of said component (A) comprises a polyimide resin obtained by reacting a tetracarboxylic dianhydride with a diamine compound that comprises a diamine represented by a formula (1): embedded image wherein, R1 groups represent identical or different bivalent organic groups of 3 to 9 carbon atoms, R2 and R3 are identical or different and each represents a methyl group or a phenyl group, and m represents an integer from 1 to 200, and wherein the quality of the inorganic filler of component (D) accounts for 33 to 70% by mass of the adhesive composition.

2. The adhesive composition according to claim 1, wherein said diamine compound further comprises a diamine represented by a formula (1A) shown below: embedded image wherein, each R4 represents, independently, a hydrogen atom, halogen atom, or unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group of 1 to 8 carbon atoms, n represents an integer from 0 to 5, each A represents, independently, embedded image wherein R4 is as defined above, each R represents, independently, a hydrogen atom, halogen atom, or unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, and each B represents, independently, embedded image wherein, R4 is as defined above.

3. The adhesive composition according to claim 2, wherein said diamine is a diamine represented by a formula (2) shown below: embedded image wherein, R4 is as defined above.

4. The adhesive composition according to claim 1, wherein the average particle size of the inorganic filler of component (D) is within a range from 0.1 to 10 μm.

5. The adhesive composition according to claim 1, wherein the average particle size of the inorganic filler of component (D) is within a range from 0.5 to 7 μm.

6. The adhesive composition according to claim 1, wherein the inorganic filler of component (D) consists of finely powdered silica.

7. The adhesive composition according to claim 1, wherein the quantity of said diamine represented by the formula (1) accounts for 1 to 80 mol % of said diamine compound.

8. The adhesive composition according to claim 1, wherein the quantity of said diamine represented by the formula (1) accounts for 1 to 60 mol % of said diamine compound.

9. The adhesive composition according to claim 2, wherein the quantity of said diamine represented by the formula (1A) accounts for 5 to 60% by mass of said diamine compound.

10. The adhesive composition according to claim 2, wherein the quantity of said diamine represented by the formula (1A) accounts for 10 to 40% by mass of said diamine compound.

11. The adhesive composition according to claim 1, which after said heating exhibits a melt viscosity at a temperature of 100° C. to (T+30)° C. that is within a range from 300 to 3,000 Pa·s, wherein T is as defined above.


Предыдущий   патент US   Следующий

Наверх