Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления резисторов: ...осаждением паров – H01C 17/08
Раздел H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
H01 Основные элементы электрического оборудования
H01C Резисторы
H01C 17/00 Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления резисторов
H01C 17/08 ...осаждением паров
Патенты в данной категории
| СПОСОБ КОНТРОЛЯ УДЕЛЬНОГО ПОВЕРХНОСТНОГО СОПРОТИВЛЕНИЯ ТОНКИХ РЕЗИСТИВНЫХ ПЛЕНОК В ПРОЦЕССЕ ОСАЖДЕНИЯ Использование: в электронной технике, в частности для контроля процесса осаждения резистивных пленок при изготовлении плат микросхем, микросборок и пленочных резисторов. Сущность изобретения: в зону осаждения резистивных пленок одновременно с рабочими подложками помещают основной и дополнительный контрольные образцы, производят осаждение резистивного материала на поверхность контрольных образцов и рабочих подложек. Перед осаждением резистивного материала к дополнительному контрольному образцу подключают омметр, а подключение омметра к основному контрольному образцу осуществляют в момент достижения на дополнительном контрольном образце толщины резистивной пленки, соответствующей значению сопротивления R1 в Ом, выбранному из соотношения R1= (1,2-1,4)R , где R - заданное значение величины сопротивления основного контрольного образца, соответствующее заданному значению удельного поверхностного сопротивления в Ом. Прекращают осаждение резистивного материала в момент достижения на основном контрольном образце заданного значения величины сопротивления. 1 табл. | 2032237 патент выдан: опубликован: 27.03.1995 |
|