Присадочные прутки, электроды, материалы или среды, применяемые при пайке, сварке или резке: ...с основным компонентом, плавящимся при температуре ниже 400°,C – B23K 35/26

Изобретение относится к пайке диффузионно-отверждающимся припоем на основе галлия и может быть использовано для получения неразъемных соединений разнородных материалов, в частности для низкотемпературной бесфлюсовой пайки металлов и керамики с металлами. Припой для бесфлюсовой пайки включает медь, галлий и олово. При этом он содержит медь с размером частиц 25-45 мкм и галлиево-оловянный сплав при определенном соотношении компонентов. Техническим результатом изобретения является получение припоя с низкой вязкостью и высокой скоростью затвердевания для бесфлюсовой пайки разнородных материалов. 4 ил.

Изобретение может быть использовано в микроэлектронике, в частности, для пайки и лужения деталей в блоках радиоэлектронной аппаратуры. Бессвинцовый припой содержит висмут и индий в следующем соотношении, вес.%: висмут 69-72, индий 29-32. Указанное соотношение компонентов припоя обеспечивает улучшение его технологических свойств, а именно повышение жидкотекучести, улучшение сцепляемости с паяемым материалом. 2 табл.

Изобретение может быть использовано при производстве изделий электронной техники, а именно для лужения поверхности алюминиевых пленок на полупроводниковых и диэлектрических подложках. Припой содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: стронций 0,1-2,0, олово - остальное Технический результат заключается в улучшении растекания припоя по поверхности алюминиевых пленок и повышении прочности соединения припоя с алюминиевой пленкой. 2 ил., 1 табл.

Изобретение относится к металлургии и машиностроению, в частности к пайке алюминия и его сплавов. Заявлен припой для пайки алюминия и его сплавов, содержащий, мас.%: олово 50-55, никель 0,2-1,5, кадмий 37-43, цинк - остальное. Технический результат - повышение коррозионной стойкости и прочности паяных соединений, а также понижение температуры плавления припоя и его себестоимости.

Паста может быть использована для поверхностного монтажа электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы с получением паяных соединений, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации. Припойная паста содержит 80-91 мас.% порошка низкотемпературного припоя и 9-20 мас.% флюса-связки. Флюс-связка включает компоненты в следующем соотношении, мас.%: модифицированная канифоль на основе природных компонентов 30-60, смесь органических растворителей, в виде жирных кислот и жирных эфиров 35-70, активаторы в виде смеси органических кислот 1-8. Все вещества экологически безопасны для окружающей среды, основаны на природном, натуральном биоразлагаемом сырье, не наносящем вред окружающей среде, имеют очень слабый запах или его совсем не имеют, не содержат галогенов, поверхностно-активных веществ (ПАВ), синтетических полимеров (смол) и воды. В паяном соединении остатки флюса содержат минимальное количество ионов, что обеспечивает высокое поверхностное электрическое сопротивление длительное время. 6 ил., 4 табл., 1 пр.

Изобретение относится к области металлургии и может быть использовано при получении паяных конструкций из алюминия и его сплавов. Припой для пайки алюминиевых сплавов содержит следующие компоненты, мас.%: кремний 4-12, германий 4,6-25, стронций 0,003-0,01, церий 0,02-0,15, по крайней мере один элемент из ряда: медь 0,03-40, цинк 0,03-40, серебро 0,03-5, алюминий - остальное. Суммарное содержание меди и цинка составляет не более 60 мас.%. В частных случаях выполнения припой может дополнительно содержать 0,1-1,5 мас.% магния. Повышаются эксплуатационные характеристики паяных соединений из алюминиевых сплавов, что приводит к увеличению срока службы получаемых конструкций. 1 з.п. ф-лы.

Изобретение может быть использовано для поверхностного монтажа электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы. Припойная паста включает 80-91 мас.% порошка низкотемпературного припоя и 9-20 мас.% флюса-связки. Флюс-связка содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: синтетическая смола на основе природных компонентов 30-60, смесь органических растворителей в виде сложных эфиров 30-60, активаторы в виде смеси органических кислот 1-8, реологирующая добавка в виде растительного воска «карнауба» 1-15. Входящие в состав припойной пасты вещества экологически безопасны для окружающей среды, основаны на природном, натуральном биоразлагаемом сырье, не наносящем вред окружающей среде, имеют очень слабый запах или его совсем не имеют, не содержат аминов, поверхностно активных веществ, воды. После проведения пайки припойной пастой в паяном соединении остатки флюса содержат минимальное количество ионов, что обеспечивает высокое поверхностное электрическое сопротивление длительное время. Паста обеспечивает формирование надежных и качественных паяных соединений, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации. 6 ил., 4 табл.

Изобретения могут быть использованы для регулирования концентрации Cu и Ni в ванне для пайки, резко меняющейся в зависимости от особенностей следующего за пайкой процесса. В ванну для пайки погружением помещают деталь, представляющую собой печатную плату с покрытием из медной пленки или медный проволочный вывод, или медный ленточный вывод, которую после процесса пайки подвергают обработке с использованием воздушного ножа или штампа. До того как концентрация Cu в ванне с припоем превысит контрольное значение, а концентрация Ni снизится относительно контрольного значения, в ванну подают пополняющий бессвинцовый припой, состоящий в основном из Sn и содержащий по меньшей мере Ni в количестве от 0,01 мас.% до 0,5 мас.%. После загрузки бессвинцового припоя с данным составом концентрация припоя в ванне для пайки, которая резко изменилась в результате последующей обработки, быстро возвращается в необходимый интервал, что позволяет осуществлять пайку без замены припоя. 2 н. и 3 з.п. ф-лы, 2 ил.

Изобретение может быть использовано в микроэлектронике, в частности для пайки кремниевых кристаллов к основаниям корпусов силовых полупроводниковых приборов. Припой содержит компоненты в следующем соотношении, вес.%: олово 87,0-89,0; висмут 9,0-11,0; сурьма 0,8-1,2. Припой обладает хорошими технологическими свойствами, в частности, он имеет высокий коэффициент теплопроводности и хорошую смачиваемость паяемых покрытий кристалла и основания корпуса, а также обеспечивает повышение надежности силовых полупроводниковых приборов за счет увеличения стойкости паяных соединений при термоциклировании.

Изобретение может быть использовано для производства мягких припоев, содержащих свинец, распространенных в областях техники, связанных с изготовлением печатных плат. Бессвинцовый припой содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: приблизительно 96,8-99,3 олова, приблизительно 0,2-3,0 меди, приблизительно 0,02-0,12 кремния, факультативно приблизительно 0,005-0,01 фосфора и/или 0,005-0,01 германия. Введение небольшого количества кремния в сплав значительно улучшает его свойства и эксплуатационные качества, в частности увеличивает предел прочности при растяжении после старения. Введение германия и фосфора увеличивает предел текучести после старения. 3 н. и 21 з.п. ф-лы, 14 ил.

Припой может быть использован для низкотемпературной пайки деталей из цветных и черных металлов, в частности, при производстве электро- и радиооборудования. Припой содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: сурьма 0,6-1,2; медь 0,2-1,1; никель 0,1-0,5; церий 0,01-0,1; висмут 1,0-5,0; свинец 0,15-1,8; олово остальное. Техническим результатом изобретения является повышение прочности паяных соединений. Применение предлагаемого припоя при пайке деталей позволит уменьшить брак при пайке, существенно повысить ресурс и надежность паяных соединений. 3 табл.

Припой может быть использован для низкотемпературной пайки сталей, никеля, меди и других сплавов. Припой имеет следующий состав, мас.%: свинец 15,0-20,0; сурьма 0,05-0,1; индий 0,3-0,5; цирконий 0,3-0,5; бор 0,05-0,1; никель 1,0-1,5; олово остальное. Состав обеспечивает улучшение качества припоя за счет повышения его прочности. 1 табл.

Припой может быть использован для пайки меди, медно-никелевых сплавов, бронз. Припой содержит, мас.%: медь 3,0-3,5; никель 0,5-1,0; бор 0,05-0,1; сурьма 0,05-0,1; железо 0,2-0,4; олово - остальное. Состав обеспечивает получение предела прочности припоя, кг/мм²: при растяжении 15-18; при срезе 10-12. 1 табл.

Изобретение относится к пайке диффузионно-твердеющими припоями на основе галлия и может быть использовано для получения неразъемных соединений разнородных материалов, в частности для низкотемпературной бесфлюсовой пайки керамики с металлами. Припой включает галлий, медно-оловянный сплав с размером частиц 40-60 мкм и медно-серебряный сплав с размером частиц 5-10 мкм при следующем соотношении компонентов, мас.%: галлий 45-50, медно-серебряный сплав 8-12, медно-оловянный сплав - остальное. Использование наполнителя в виде двухфракционной смеси порошков сплавов с указанным размером частиц обеспечивает высокую механическую прочность припоя за счет уменьшения внутренней пористости при высокой скорости затвердевания. 1 з.п. ф-лы, 1 табл.

Изобретение относится к металлургии припойных сплавов на основе благородных металлов, в частности палладия, и предназначено для использования при изготовлении ювелирных изделий из сплавов палладия, преимущественно 850 пробы. Припой содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: палладий 84,5-85,5; германий 3,0-7,0; галлий 1,0-6,0; медь - остальное. Суммарное содержание германия и галлия не превышает 10 мас.%. Состав припоя имеет удовлетворительную легкоплавкость и смачиваемость паяемых деталей изделия, а также обеспечивает совпадение пробности и цветовой идентичности основы и паяного соединения в ювелирном изделии. 1 табл.

Изобретение может быть использовано при пайке деталей электроники и радиоаппаратуры. Полученный припой содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: серебро - 1,5...3,5; медь - 0,4...1,0; германий - 0,1...0,2; олово - остальное. При изготовлении припоя смешивают серебро, медь и олово в количестве, выбранном из условия получения припоя приведенного состава. В твердом состоянии засыпают полученную смесь компонентов в тигель. Заливают туда флюс на основе органических соединений. Расплавляют смесь, и расплав нагревают до температуры 600...800°С. В расплав добавляют расчетное количество германия и флюс на основе солевых систем. Выдерживают расплав при этой температуре в течение 5...10 мин, перемешивая его. Охлаждают припой со скоростью не менее 10°С/с. Технология изготовления припоя обеспечивает повышение прочности припоя и паяного соединения за счет того, что германий в процессе изготовления припоя и пайки зафиксирован в виде равномерно распределенной мелкодисперсной фазы.

Изобретение относится к припоям, которые по существу не содержат свинец. Припой получают путем смешения олова, серебра, индия, меди и фосфора. Полученный припой, по существу не содержащий свинец, содержит 91,39% олова, 4,1% серебра, 4,0% индия, 0,5% меди и 0,01% фосфора и используется в способах пайки волной. Обеспечиваются простота и экономичность пайки при использовании предложенного припоя. 3 н. и 1 з.п. ф-лы, 13 ил.

Изобретение может быть использовано для пайки изделий различного назначения, в частности для герметизации корпусов модулей в микроэлектронике. Мягкий припой может быть выполнен в виде проволоки, полосы или фольги и содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: индий 48-52, олово 46-50, галлий 0,6-2,0, цинк 0,6-2,0. Отношение галлия к олову и цинка к олову находится в пределах от 1/75 до 1/25. Припой обеспечивает повышение предела прочности паяных соединений при низкой температуре пайки при сохранении его высокой деформируемости. 1 табл.