Присадочные прутки, электроды, материалы или среды, применяемые при пайке, сварке или резке: ..выбор материалов для пайки или сварки – B23K 35/24

Изобретение относится к области абразивной обработки и может быть использовано при изготовлении абразивного инструмента из сверхтвердых материалов (алмаза, нитрида бора) на металлической связке. На поверхность подложки наносят частицы сверхтвердых материалов и композиционный припой. Последний содержит легкоплавкую матрицу, тугоплавкий наполнитель и связующее вещество. В качестве легкоплавкой матрицы используют порошки металлов Ag, Sn, Al или порошки сплавов, содержащих эти металлы. Подложку с нанесенными на нее частицами сверхтвердых материалов и композиционным припоем отжигают в защитной атмосфере или в вакууме при температуре, обеспечивающей взаимную диффузию компонентов легкоплавкой матрицы и тугоплавкого наполнителя и образование структурных составляющих с температурой плавления выше температуры отжига. Компоненты легкоплавкой матрицы при отжиге практически не испаряются. В результате на подложке формируется беспористое равномерное покрытие, хорошо удерживающее частицы сверхтвердых материалов, обладающее высокой прочностью и абразивной износостойкостью. 1 з.п. ф-лы, 2 пр.

Изобретение относится к пайке, в частности к составу пастообразной паяльной пасты для пайки и лужения при температурах до 350°С. Связующее вещество паяльной пасты содержит глицерин, сорбит и активирующую добавку. Активирующая добавка содержит соль, которая образована щелочью и органической кислотой или слабой неорганической кислотой при соотношении компонентов, мас.%: глицерин 38-42, сорбит 35-55, активирующая добавка 3-27. В качестве активирующей добавки может быть использована соль уксусной кислоты - уксуснокислый натрий или соль угольной кислоты - углекислый натрий. Техническим результатом изобретения является обеспечение пайки при температурах до 350°С за счет повышения термической стойкости связующего вещества к окислению и повышение качества паяных соединений, обеспечение полной отмывки остатков связующего вещества водой после пайки. 2 з.п. ф-лы, 3 табл., 2 пр.

Изобретение относится к составам диффузионно-таердеющих припоев, которые могут быть использованы для получения неразъемных соединений разнородных материалов. Предложен диффузионно-твердеющий припой в виде пасты для получения неразъемных соединений разнородных материалов. Припой содержит сплав галлий-индий-олово и наполнитель. В качестве наполнителя он содержит диванадат меди при следующем соотношении компонентов, мас.%: сплав галлий-индий-олово - 48÷52, диванадат меди - 52÷48. Сплав галлий-индий-олово имеет состав, мас.%: галлий - 70, индий - 22,5, олово - 7,5. Припой имеет отрицательный, нулевой или близкий к нулевому коэффициент объемного термического расширения, что позволяет избежать проблем, связанных с несогласованностью коэффициентов объемного термического расширения соединяемых материалов. 1 з.п. ф-лы.

Изобретение может быть использовано для электрохимической защиты магистральных трубопроводов, в частности для приварки катодных и дренажных выводов к стенке трубопровода. Состав для термитной сварки содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: алюминий 8,0-8,4, медь 11,0-11,6, ферромарганец 12,8-13,3, сурик свинцовый 1,5-5,0, окись меди 66,7-61,7. Техническим результатом изобретения является удешевление термитного состава и придание ему физической стабильности при транспортировке, что позволяет осуществить широкое промышленное внедрение. 1 табл.

Изобретение относится к области абразивной обработки и может быть использовано при изготовлении абразивного алмазного инструмента на металлической связке. На поверхность подложки наносят алмазные частицы и композиционный припой. Последний содержит легкоплавкую матрицу, тугоплавкий наполнитель и связующее вещество. Нагревают подложку с нанесенными на нее алмазными частицами и композиционным припоем выше температуры плавления легкоплавкой матрицы и выдерживают при этой температуре. Затем отжигают в вакууме или в защитной атмосфере при температуре испарения компонентов легкоплавкой матрицы. В результате образуется алмазосодержащая связка с многофазной структурой псевдосплава, обеспечивающая высокую износостойкость связки, прочность удержания алмазных частиц и теплопроводность. 9 з.п. ф-лы.

Изобретение относится к диффузионно-твердеющим пастам на основе галлия и может быть использовано в электронике, машиностроении и строительстве, например, для создания неразъемных соединений. Паста содержит порошки сплавов неравновесного состава с избытком металлов, способных к диффузионному твердению и термореагированию при нагреве с галлием. В пасте используют галлий, предварительно насыщенный азотом при давлении газа не менее 5 МПа и температуре, равной температуре плавления галлия. При этом минимальное содержание галлия по весу составляет 30-60%, температура диффузионного твердения пасты составляет от 29,7 до 700°С, а временной интервал от 2 до 8 часов. Технический результат - повышение прочности пасты.

Способ может быть использован для пайки деталей из углеродистых и легированных сталей при изготовлении паяных конструкций с использованием пастообразных составов в печах с восстановительной газовой средой. Первоначально смешиванию подвергают порошковую железомедную составляющую с органическим связующим с добавлением воды в двухвальном Z-образном смесителе в течение 4-6 часов с получением суспензии. Затем в суспензию вводят ПАВ и, в качестве активирующего вещества, тетрафторборат аммония с последующим перемешиванием всех компонентов шихты в вертикальном смесителе с рамной мешалкой в течение 2-4 часов. Полученную суспензию подвергают измельчению до обеспечения крупности твердой составляющей шихты не более 4 мкм. Способ обеспечивает существенное повышение прочности паяного соединения и качество получаемой пасты. 3 з.п. ф-лы.

Изобретение может быть использовано для автоматической пайки в восстановительной атмосфере металлических деталей. Паяльная паста содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: окись меди 5,0-15,0, закись меди 60,0-70,0, оксид железа 1,0-2,0, поверхностно-активное вещество 0,12-0,20, аммоний борфтористый 0,13-0,20, этиленгликоль 7,5-9,5, вода - остальное. Крупность зерен окиси меди составляет не более 1,0 мкм. Окись меди получена электрохимическим способом. Состав паяльной пасты обеспечивает улучшение показателей качества пайки. 1 з.п. ф-лы, 2 табл.

Изобретение может быть использовано для получения соединений низкотемпературной пайкой, в частности в микроэлектронике. Припой содержит ингредиенты в следующем соотношении, мас.%: Sn 76-96, Cu 0,2-0,5, Ag 2,5-4,5, In>0-12, Bi 0,5-5,0, Sb 0,01-2. Припой имеет удовлетворительный для производства электронных устройств диапазон температуры плавления 175-210°С, высокий предел прочности и высокую усталостную прочность, легко смачивает металлические подложки. 1 ил.